天璣9000 SoC問世后，憑借其優秀的性能和能耗比，讓聯發科再次回歸高端序列。而前不久發布的優化版的天璣9000+，更是讓整體性能再進一步，為市場注入了新的活力。在電競游戲手機有著不錯的口碑的ROG，也為玩家們打造出搭載天璣9000+ 5G移動平臺的首款電競游戲手機騰訊ROG游戲手機6天璣版，那它是否能為手游玩家帶來新的性能與使用體驗呢？下面我們一起來看看。
未來風太空艙設計，三星165Hz AMOLED電競屏
騰訊ROG游戲手機6天璣系列擁有騰訊ROG游戲手機6天璣版和騰訊ROG游戲手機6天璣至尊版兩款產品，均搭載天璣9000+ 5G移動平臺。本次測評的是其中的旗艦版本——騰訊ROG游戲手機6天璣至尊版，擁有更高的配置和散熱規格。
充滿太空座艙風格的包裝盒
作為旗艦版該手機包裝內就配備了酷冷風扇6
ROG6天璣至尊版采用了本代騰訊ROG游戲手機6系列旗艦款的家族化設計風格。別具一格的抽拉式太空座艙包裝強調了未來主義設計風格，帶來神秘與探索感，并為玩家提供了十足的開箱儀式感，凸顯了其旗艦款的地位。
ROG6天璣至尊版的外觀設計融合了之前騰訊ROG游戲手機6Pro幻影白和暗影黑的設計細節。后蓋采用了更具金屬質感的太空灰配色，信仰圖案、配色與太空座艙紋理與之前幻影白版本采用相同，搭配起來更具有神秘的機械感。電源鍵和SIM卡槽也采用了藍色配色而不是之前暗影黑版本的紅色配色，和后蓋配色更加統一，辨識度更高。
各種細節搭配都很到位
作為旗艦款，該機依舊搭載了ROG Vision炫彩個性視窗，玩家可以在各種場景下自定義和顯示不同的動畫效果。系統中也已經預置了大量的動畫，可供玩家直接選擇使用，充滿了濃濃的賽博朋克氣息，充分彰顯獨特個性。
后蓋上最大的不同則是之前版本后蓋太空座艙圖案的上方的“DARE TO PLAY”字樣處。ROG游戲手機6天璣至尊版擁有了一個全新的可開啟式設計，這也是該機最大的亮點之一，我們將在下面為大家詳解其功能。
該機搭載了20.4：9的6.78英寸的三星E4 AMOLED電競屏，無挖孔設計更好能為玩家帶來更好的游戲操控與顯示體驗。這塊顯示屏具備高達165Hz的超高刷新率，觸控采樣率更是提升到了720Hz（前代為360Hz），操控更加精準。
這塊屏幕能夠提供800nits@APL100+HBM和1200nits@APL1的高亮度表現，即使在白天陽光下的戶外也能擁有不錯的可讀性。111%的DCI-P3廣色域覆蓋，平均Delta E<1（出廠校色），帶來了出眾的色彩表現和色準。它還通過了HDR10+認證，玩家可以獲得更好的HDR視頻觀看體驗。另外，該手機的屏幕配備有康寧最新的Corning Gorilla Glass Victus，擁有更高的抗跌落和抗刮擦性能，能夠更好的保護屏幕，減少跌落時損壞的幾率和減輕劃痕產生的可能性。
屏幕上下邊框中隱藏了前置正向雙揚聲器，配備2顆7磁12mm×16mm超線性揚聲器，最大振動幅度可達到0.8mm，同時每個揚聲器都都有一個專用的Cirrus Logic CS35L45單聲道放大器，還聯合Dirac Research 瑞典音頻專家對ROG6進行了大師級的調校，讓玩家們獲得更好的聲頻體驗。
雙Type-C接口和3.5mm耳機接口充分考慮到了玩家的使用需求
玩家們喜愛的側邊的全功能Type-C接口設計依舊得到了保留，打游戲、充電和拓展都不沖突，同時底部也配備了Type-C接口，雙Type-C接口使用起來更加方便。另外，依舊保留了“極為先進”的3.5mm耳機孔，方便玩家連接音頻設備。
YAS01zXCVN1110
聯發科天璣9000+加持，散熱系統創意進化
ROG6天璣至尊版搭載了新發布的聯發科天璣9000+ 5G移動平臺，是聯發科迄今為止最強的手機SoC，而該手機也是業界第一款無挖孔的天璣9000+機型和業界第一款天璣9000+游戲手機。天璣9000+ SoC采用了臺積電4nm工藝制程，相較于天機9000，其將超大核Cortex-X2主頻提升至3.2GHz， 通過perfdog實測，其cpu 主頻頻率居然達到了3.35GHz，并配備三顆2.85GHz Cortex-A710核心和四顆Cortex-A510核心，PU為Arm Mali-G710 MC10，更具聯發科官方數據，天璣9000+的CPU性能提升了5%、GPU性能提升了10%，同時依舊保持了不錯的能耗比。在SoC性能提升的同時，ROG6天璣至尊版還搭載了16GB LPDDR5X RAM，具備更高的存取速度，帶來更好的性能體驗。
在之前的測評中我們已經提到過，騰訊ROG游戲手機6 系列手機延續了上代的CPU中置設計，電池位于CPU兩側，讓玩家在游戲時熱源可以遠離握持區域，獲得更好的手感。ROG6天璣至尊版則升級到了最新的矩陣式液冷散熱架構6.0Plus，在主板和RF板之間的中介層填充了3300mg的氮化硼冷卻材料，同時SoC上覆蓋的3D真空腔均熱板和大型石墨烯面積上也得到了提升，熱量可以均勻的散布開來，從而減少熱量堆積，讓手機獲得更好的散熱表現。另外新一代的酷冷風扇6配件作為首款可以通過手機供電使用的半導體散熱器也是大放異彩，而ROG6天璣至尊版的矩陣式液冷散熱架構6.0Plus則還為玩家們帶來了散熱設計上更多的奇思妙想，讓手機可以進一步提升散熱效率，這就是新的酷冷風動閥設計。
酷冷風動閥的設計非常巧
前面在介紹外觀時我們就提到了該區域的變化，那其實就是創意滿滿的酷冷風動閥設計，它的靈感來自于ROG電競筆記本，在超薄VC均熱板上焊接了一塊散熱鰭片，并安裝于酷冷風動閥內，VC板的另一端與CPU相連。
酷冷風動閥開啟時也具備IP4X的防水防塵等級
酷冷風動閥由超過50個以上的零件組合而成，非常精巧，它運用搖桿滑塊結構的啟閉設計，閥門表面采用不銹鋼材質，兼顧了強度及穩定性，轉軸部分采用鋯合金液化后壓鑄成型，有效提升耐用性，使得其開合壽命可以達到四萬次以上。
開蓋散熱性能王者 騰訊ROG游戲手機6天璣至尊版測評
2022年9月19日 17 : 01 電腦報原創
天璣9000 SoC問世后，憑借其優秀的性能和能耗比，讓聯發科再次回歸高端序列。而前不久發布的優化版的天璣9000+，更是讓整體性能再進一步，為市場注入了新的活力。在電競游戲手機有著不錯的口碑的ROG，也為玩家們打造出搭載天璣9000+ 5G移動平臺的首款電競游戲手機騰訊ROG游戲手機6天璣版，那它是否能為手游玩家帶來新的性能與使用體驗呢？下面我們一起來看看。
未來風太空艙設計，三星165Hz AMOLED電競屏
騰訊ROG游戲手機6天璣系列擁有騰訊ROG游戲手機6天璣版和騰訊ROG游戲手機6天璣至尊版兩款產品，均搭載天璣9000+ 5G移動平臺。本次測評的是其中的旗艦版本——騰訊ROG游戲手機6天璣至尊版，擁有更高的配置和散熱規格。
充滿太空座艙風格的包裝盒
作為旗艦版該手機包裝內就配備了酷冷風扇6
ROG6天璣至尊版采用了本代騰訊ROG游戲手機6系列旗艦款的家族化設計風格。別具一格的抽拉式太空座艙包裝強調了未來主義設計風格，帶來神秘與探索感，并為玩家提供了十足的開箱儀式感，凸顯了其旗艦款的地位。
ROG6天璣至尊版的外觀設計融合了之前騰訊ROG游戲手機6Pro幻影白和暗影黑的設計細節。后蓋采用了更具金屬質感的太空灰配色，信仰圖案、配色與太空座艙紋理與之前幻影白版本采用相同，搭配起來更具有神秘的機械感。電源鍵和SIM卡槽也采用了藍色配色而不是之前暗影黑版本的紅色配色，和后蓋配色更加統一，辨識度更高。
各種細節搭配都很到位
作為旗艦款，該機依舊搭載了ROG Vision炫彩個性視窗，玩家可以在各種場景下自定義和顯示不同的動畫效果。系統中也已經預置了大量的動畫，可供玩家直接選擇使用，充滿了濃濃的賽博朋克氣息，充分彰顯獨特個性。
后蓋上最大的不同則是之前版本后蓋太空座艙圖案的上方的“DARE TO PLAY”字樣處。ROG游戲手機6天璣至尊版擁有了一個全新的可開啟式設計，這也是該機最大的亮點之一，我們將在下面為大家詳解其功能。
該機搭載了20.4：9的6.78英寸的三星E4 AMOLED電競屏，無挖孔設計更好能為玩家帶來更好的游戲操控與顯示體驗。這塊顯示屏具備高達165Hz的超高刷新率，觸控采樣率更是提升到了720Hz（前代為360Hz），操控更加精準。
這塊屏幕能夠提供800nits@APL100+HBM和1200nits@APL1的高亮度表現，即使在白天陽光下的戶外也能擁有不錯的可讀性。111%的DCI-P3廣色域覆蓋，平均Delta E<1（出廠校色），帶來了出眾的色彩表現和色準。它還通過了HDR10+認證，玩家可以獲得更好的HDR視頻觀看體驗。另外，該手機的屏幕配備有康寧最新的Corning Gorilla Glass Victus，擁有更高的抗跌落和抗刮擦性能，能夠更好的保護屏幕，減少跌落時損壞的幾率和減輕劃痕產生的可能性。
屏幕上下邊框中隱藏了前置正向雙揚聲器，配備2顆7磁12mm×16mm超線性揚聲器，最大振動幅度可達到0.8mm，同時每個揚聲器都都有一個專用的Cirrus Logic CS35L45單聲道放大器，還聯合Dirac Research 瑞典音頻專家對ROG6進行了大師級的調校，讓玩家們獲得更好的聲頻體驗。
雙Type-C接口和3.5mm耳機接口充分考慮到了玩家的使用需求
玩家們喜愛的側邊的全功能Type-C接口設計依舊得到了保留，打游戲、充電和拓展都不沖突，同時底部也配備了Type-C接口，雙Type-C接口使用起來更加方便。另外，依舊保留了“極為先進”的3.5mm耳機孔，方便玩家連接音頻設備。
YAS01zXCVN1110
聯發科天璣9000+加持，散熱系統創意進化
ROG6天璣至尊版搭載了新發布的聯發科天璣9000+ 5G移動平臺，是聯發科迄今為止最強的手機SoC，而該手機也是業界第一款無挖孔的天璣9000+機型和業界第一款天璣9000+游戲手機。天璣9000+ SoC采用了臺積電4nm工藝制程，相較于天機9000，其將超大核Cortex-X2主頻提升至3.2GHz， 通過perfdog實測，其cpu 主頻頻率居然達到了3.35GHz，并配備三顆2.85GHz Cortex-A710核心和四顆Cortex-A510核心，PU為Arm Mali-G710 MC10，更具聯發科官方數據，天璣9000+的CPU性能提升了5%、GPU性能提升了10%，同時依舊保持了不錯的能耗比。在SoC性能提升的同時，ROG6天璣至尊版還搭載了16GB LPDDR5X RAM，具備更高的存取速度，帶來更好的性能體驗。
在之前的測評中我們已經提到過，騰訊ROG游戲手機6 系列手機延續了上代的CPU中置設計，電池位于CPU兩側，讓玩家在游戲時熱源可以遠離握持區域，獲得更好的手感。ROG6天璣至尊版則升級到了最新的矩陣式液冷散熱架構6.0Plus，在主板和RF板之間的中介層填充了3300mg的氮化硼冷卻材料，同時SoC上覆蓋的3D真空腔均熱板和大型石墨烯面積上也得到了提升，熱量可以均勻的散布開來，從而減少熱量堆積，讓手機獲得更好的散熱表現。另外新一代的酷冷風扇6配件作為首款可以通過手機供電使用的半導體散熱器也是大放異彩，而ROG6天璣至尊版的矩陣式液冷散熱架構6.0Plus則還為玩家們帶來了散熱設計上更多的奇思妙想，讓手機可以進一步提升散熱效率，這就是新的酷冷風動閥設計。
酷冷風動閥的設計非常巧
前面在介紹外觀時我們就提到了該區域的變化，那其實就是創意滿滿的酷冷風動閥設計，它的靈感來自于ROG電競筆記本，在超薄VC均熱板上焊接了一塊散熱鰭片，并安裝于酷冷風動閥內，VC板的另一端與CPU相連。
酷冷風動閥開啟時也具備IP4X的防水防塵等級
酷冷風動閥由超過50個以上的零件組合而成，非常精巧，它運用搖桿滑塊結構的啟閉設計，閥門表面采用不銹鋼材質，兼顧了強度及穩定性，轉軸部分采用鋯合金液化后壓鑄成型，有效提升耐用性，使得其開合壽命可以達到四萬次以上。